手机基带：中国力量崛起 市场格局生变
中国移动通信发展的20年，也是手机芯片、测试、显示等技术与产品不断成长进步的20年。本报今天推出的移动通信共赢20年系列报道之五(C1-C6)，将从手机基带、射频、存储芯片，手机摄像模组、手机显示、手机测试等方面，逐一梳理在移动通信从模拟到数字，从1代到3.5代的演进中，这些技术和产品不断演变的过程，并对未来发展趋势进行展望。
中国移动通信发展的20年中，本土手机基带芯片企业从无到有，从弱到强，在竞争激烈的中国市场，新兴的中国公司与老牌国际公司展开了残酷的竞争并取得骄人的业绩，如今已经占据中国市场的半壁江山。以展讯和联发科为代表的中国企业抓住2G移动通信的机遇，同时提前介入3G研发，中国企业在基带芯片领域的话语权不断增加。与此同时，半导体制造工艺的提升促进着基带芯片朝着“三高两低”的方向发展，也为中国的TD-SCDMA产业发展推波助澜。
中国力量崛起基带领域
“中国移动通信发展的20年中，就芯片而言，前15年我们什么都没有，而有了芯片后的5年是浓墨重彩的5年。”展讯通信公司总裁助理时光在接受《中国电子报》记者采访时发出上述感慨。的确，正是展讯通信公司2002年研制成功中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机核心芯片及协议栈软件，揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。
在2G时代，因为没有芯片和核心技术，中国手机企业主要进行中低端产品的生产，利润低，技术含量低，产品的发展长期跟在国外先进公司后面。反观国外公司，以高通为例，其动辄以专利费相要挟，这种情况产业界还记忆犹新。同时，由于国外公司处于芯片供应的垄断地位，导致国内终端产品的成本降不下来。“一方面挣了中国企业的钱，清理了库存；另一方面却问我们要专利费。”对于高通的做法当时的中国产业只能表示无奈。
然而，这种无奈在中国企业的努力下正逐渐成为过去。根据市场研究公司美林(MerrillLynch)发布的报告，联发科(MTK)、德州仪器|仪表(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家来自中国的供应商合计占据50%的市场份额。
中国自主TD-SCDMA标准的发展更是为国内企业提供了发展的良机。重邮信科公司副总经理郑建宏向《中国电子报》记者表示，TD-SCDMA的开发中国是从无到有，在移动通信领域实现了极大的飞跃。
展讯通信的成功是中国移动通信20年发展的一个缩影，从该公司成功的不可复制性也可以看出中国力量的崛起。展讯通信公司总裁武平在接受《中国电子报》记者采访时认为，展讯成功有很多原因，人是首要的因素。展讯创业团队是中国改革开放之后的第一批出国留学的学生，在国外工作了10多年，然后回来，这样的历史机会不可能复制。TD-SCDMA和GSM的机遇则是展讯成功的第二个因素，展讯经历了中国本土手机企业迅速成长的历史时期，在这一时期产生了大量的GSM基带芯片需求，展讯抓住了这一机遇成为基带芯片市场的主要供应商之一；展讯经历了TD-SCDMA自主创新的历史时期，展讯抓住了这一机遇，开发出了第一套基于SoC的TD-SCDMA片上系统，成为TD-SCDMA芯片设计市场的主导企业。
“三高两低”成趋势
在移动通信的发展过程中，作为手机芯片核心部分的基带芯片随着半导体制造工艺的发展和设计能力的不断提高而演进。
半导体制造工艺的不断演进极大地促进了手机基带芯片的发展。T3G公司业务拓展总监牟立在接受《中国电子报》记者采访时表示，整个半导体产业的发展对基带芯片有很强的影响，更小制程、铜连线技术、硅锗技术、RF和数字的融合产生DigiRF，都对通信行业产生了比较深远的影响。以前谈如何使数字部分的集成度更高，以后则是将数字部分和模拟部分集成在一起。就TD-SCDMA而言，其同样受到半导体工艺进步的影响。公司都在考虑如何在开发产品过程中应用更先进的制程。以T3G为例，公司的第一代产品使用130nm工艺，接下来的产品将采用90nm和65nm技术，基带和RF如何走向融合也是TD-SCDMA厂商正在规划的路线。
专用TD-SCDMA芯片的出现大大促进了产业的发展。郑建宏回忆说，2004年以前，基带芯片都是用DSP等通用芯片来做，2004年展讯通信开发了首款专用的TD-SCDMA基带芯片，采用180nm工艺，2005年重邮信科开发了首款采用130nm工艺的TD-SCDMA基带芯片，随着向90nm和65nm工艺的不断进步，TD-SCDMA芯片的尺寸不断减小，集成度不断提高。
基带处理能力的提高也将带来更高的灵活性。iSuppli公司手机分析师王阳认为，提高计算能力和降低功耗是基带芯片行业的发展主题。设计水平的提高和新制造工艺的采用是降低功耗的好办法。到了3G时代，射频PA还是很难集成，随着基带芯片功能的增强，可以留出更多的运算能力和冗余做软件的解码等工作，从而提高灵活性。
“基带芯片处理能力的提高，稳定性的提高，集成度的提高，功耗的降低，体积的降低是必然的趋势。”时光将“三高两低”视为集成电路和基带芯片发展的不懈目标。
中国市场竞争惨烈
2006年，中国手机产量达到4.55亿部，与2006年全球手机产量10.4亿部相比，中国手机产量已占世界43.75%，可谓得中国市场者得天下。其中，基带芯片正是手机中最核心的半导体元件，这一市场的竞争注定是异常惨烈的。
美林发布的报告显示，从2005年第四季度开始，联发科就开始主导中国手机基带芯片市场，预计2007年联发科仍将保持市场领导地位。采用全球最大的手机基带芯片供应商德州仪器的方案需要中国手机设计公司和制造商有较强的研发能力，其方案显然不适合中国的灰色手机市场。相比之下，英飞凌通过开发超低价手机芯片和提供全面的解决方案在中国手机基带市场高歌猛进。英飞凌公司亚太区通信解决方案部销售与市场总监梁天波在接受《中国电子报》记者采访时信心十足地说：“今年英飞凌在中国大陆市场的占有率将肯定超过15%。”
展讯通信的成功与联发科颇有几分相似。对于中国市场来说，快速反应、全面解决方案和强大的技术支持是公司获得成功的关键。正如王阳所说：“德州仪器和博通等公司长期以来眼中只有全球排名前5位的手机公司，中国市场的营收占其全球市场营收的比例并不高。
中国市场变化很快，要求很高的灵活性。其实，中国厂商在这方面给国际大厂好好上了一课。”
虽然中国市场竞争激烈，但是本土厂商并不畏惧。据说，展讯通信正在和英飞凌洽谈WCDMA领域的合作，并不排除展讯通信收购英飞凌WCDMA业务的可能性。时光说：“通过发展自己的核心技术，我们在自己的家门口超过了此前仰之如泰山北斗的国际大厂。通过扎根本土市场，放眼全球，中国厂商将获得更快的发展。”
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中国移动通信发展的20年中，本土手机基带芯片企业从无到有，从弱到强，在竞争激烈的中国市场，新兴的中国公司与老牌国际公司展开了残酷的竞争并取得骄人的业绩，如今已经占据中国市场的半壁江山。以展讯和联发科为代表的中国企业抓住2G移动通信的机遇，同时提前介入3G研发，中国企业在基带芯片领域的话语权不断增加。与此同时，半导体制造工艺的提升促进着基带芯片朝着“三高两低”的方向发展，也为中国的TD-SCDMA产业发展推波助澜。
中国力量崛起基带领域
“中国移动通信发展的20年中，就芯片而言，前15年我们什么都没有，而有了芯片后的5年是浓墨重彩的5年。”展讯通信公司总裁助理时光在接受《中国电子报》记者采访时发出上述感慨。的确，正是展讯通信公司2002年研制成功中国第一款拥有自主知识产权的GSM/GPRS手机核心芯片及协议栈软件，揭开了中国本土企业制造手机芯片的序幕。
在2G时代，因为没有芯片和核心技术，中国手机企业主要进行中低端产品的生产，利润低，技术含量低，产品的发展长期跟在国外先进公司后面。反观国外公司，以高通为例，其动辄以专利费相要挟，这种情况产业界还记忆犹新。同时，由于国外公司处于芯片供应的垄断地位，导致国内终端产品的成本降不下来。“一方面挣了中国企业的钱，清理了库存；另一方面却问我们要专利费。”对于高通的做法当时的中国产业只能表示无奈。
然而，这种无奈在中国企业的努力下正逐渐成为过去。根据市场研究公司美林(MerrillLynch)发布的报告，联发科(MTK)、德州仪器|仪表(TI)、展讯通信、ADI和NXP分列2006年中国手机基带芯片市场排名前5位，其中联发科和展讯两家来自中国的供应商合计占据50%的市场份额。
中国自主TD-SCDMA标准的发展更是为国内企业提供了发展的良机。重邮信科公司副总经理郑建宏向《中国电子报》记者表示，TD-SCDMA的开发中国是从无到有，在移动通信领域实现了极大的飞跃。
展讯通信的成功是中国移动通信20年发展的一个缩影，从该公司成功的不可复制性也可以看出中国力量的崛起。展讯通信公司总裁武平在接受《中国电子报》记者采访时认为，展讯成功有很多原因，人是首要的因素。展讯创业团队是中国改革开放之后的第一批出国留学的学生，在国外工作了10多年，然后回来，这样的历史机会不可能复制。TD-SCDMA和GSM的机遇则是展讯成功的第二个因素，展讯经历了中国本土手机企业迅速成长的历史时期，在这一时期产生了大量的GSM基带芯片需求，展讯抓住了这一机遇成为基带芯片市场的主要供应商之一；展讯经历了TD-SCDMA自主创新的历史时期，展讯抓住了这一机遇，开发出了第一套基于SoC的TD-SCDMA片上系统，成为TD-SCDMA芯片设计市场的主导企业。
“三高两低”成趋势
在移动通信的发展过程中，作为手机芯片核心部分的基带芯片随着半导体制造工艺的发展和设计能力的不断提高而演进。
半导体制造工艺的不断演进极大地促进了手机基带芯片的发展。T3G公司业务拓展总监牟立在接受《中国电子报》记者采访时表示，整个半导体产业的发展对基带芯片有很强的影响，更小制程、铜连线技术、硅锗技术、RF和数字的融合产生DigiRF，都对通信行业产生了比较深远的影响。以前谈如何使数字部分的集成度更高，以后则是将数字部分和模拟部分集成在一起。就TD-SCDMA而言，其同样受到半导体工艺进步的影响。公司都在考虑如何在开发产品过程中应用更先进的制程。以T3G为例，公司的第一代产品使用130nm工艺，接下来的产品将采用90nm和65nm技术，基带和RF如何走向融合也是TD-SCDMA厂商正在规划的路线。
专用TD-SCDMA芯片的出现大大促进了产业的发展。郑建宏回忆说，2004年以前，基带芯片都是用DSP等通用芯片来做，2004年展讯通信开发了首款专用的TD-SCDMA基带芯片，采用180nm工艺，2005年重邮信科开发了首款采用130nm工艺的TD-SCDMA基带芯片，随着向90nm和65nm工艺的不断进步，TD-SCDMA芯片的尺寸不断减小，集成度不断提高。
基带处理能力的提高也将带来更高的灵活性。iSuppli公司手机分析师王阳认为，提高计算能力和降低功耗是基带芯片行业的发展主题。设计水平的提高和新制造工艺的采用是降低功耗的好办法。到了3G时代，射频PA还是很难集成，随着基带芯片功能的增强，可以留出更多的运算能力和冗余做软件的解码等工作，从而提高灵活性。
“基带芯片处理能力的提高，稳定性的提高，集成度的提高，功耗的降低，体积的降低是必然的趋势。”时光将“三高两低”视为集成电路和基带芯片发展的不懈目标。
中国市场竞争惨烈
2006年，中国手机产量达到4.55亿部，与2006年全球手机产量10.4亿部相比，中国手机产量已占世界43.75%，可谓得中国市场者得天下。其中，基带芯片正是手机中最核心的半导体元件，这一市场的竞争注定是异常惨烈的。
美林发布的报告显示，从2005年第四季度开始，联发科就开始主导中国手机基带芯片市场，预计2007年联发科仍将保持市场领导地位。采用全球最大的手机基带芯片供应商德州仪器的方案需要中国手机设计公司和制造商有较强的研发能力，其方案显然不适合中国的灰色手机市场。相比之下，英飞凌通过开发超低价手机芯片和提供全面的解决方案在中国手机基带市场高歌猛进。英飞凌公司亚太区通信解决方案部销售与市场总监梁天波在接受《中国电子报》记者采访时信心十足地说：“今年英飞凌在中国大陆市场的占有率将肯定超过15%。”
展讯通信的成功与联发科颇有几分相似。对于中国市场来说，快速反应、全面解决方案和强大的技术支持是公司获得成功的关键。正如王阳所说：“德州仪器和博通等公司长期以来眼中只有全球排名前5位的手机公司，中国市场的营收占其全球市场营收的比例并不高。
中国市场变化很快，要求很高的灵活性。其实，中国厂商在这方面给国际大厂好好上了一课。”
虽然中国市场竞争激烈，但是本土厂商并不畏惧。据说，展讯通信正在和英飞凌洽谈WCDMA领域的合作，并不排除展讯通信收购英飞凌WCDMA业务的可能性。时光说：“通过发展自己的核心技术，我们在自己的家门口超过了此前仰之如泰山北斗的国际大厂。通过扎根本土市场，放眼全球，中国厂商将获得更快的发展。”
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