小米确认推3nm SoC,承诺10 年内投69亿美元开发芯片
百度 不同以往以复仇为主题,奎托斯要打破这样的循环,掌握自身未来,摆脱并不再追究过去的束缚。
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小米最近在宣布其自主开发的智能手机 SoC 芯片 XRING 01 后引起了广泛关注。据中国媒体《明报》报道,小米首席执行官雷军 5 月 19 日在微博上透露,该芯片采用 3nm 工艺制造,这标志着中国公司首次成功实现 3nm 芯片设计的突破。
这家中国科技巨头正在加大其芯片开发力度。据《华尔街日报》报道,小米计划在至少 10 年内投资近 70 亿美元用于芯片设计。创始人兼首席执行官雷军周一在微博上发文透露了这一投资数字。报告指出,小米发言人补充说,这项 500 亿元人民币(相当于 69.4 亿美元)的投资将于 2025 年开始。
与此同时,据《每日星报》援引雷锋称,小米已经为其XRING01芯片的开发拨款 135 亿元人民币,为超过 2,500 名员工的团队提供支持。
据报道,小米的 XRING01 采用台积电的 3nm 工艺制造,正如中国媒体 ICsmart 所提到的。该报告指出,小米是继苹果、三星和华为之后,全球第四个开发自己的移动 SoC 的智能手机品牌。2017 年,它推出了第一款自主研发的芯片 Surge S1,但由于基带能力弱,在市场上失败。
据 GSMArena 称,除了备受期待的内部 XRING 01 智能手机芯片组首次亮相外,小米还准备在本周晚些时候举行重大产品发布会,恰逢其成立 15 周年。据 GSMArena 指出,该公司确认将于 5 月 22 日推出小米 15S Pro(小米 15 Pro 的升级版),以及小米 Pad 7 Ultra 和其首款电动 SUV YU7。

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